蓝膜、翻晶膜、半导体硅片/晶圆研磨胶带、晶圆切割蓝膜             [供应]
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规 格: 单 价:80.00元/平方 ;
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深圳市诚信塑胶粘带制品厂  7
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蓝膜、翻晶膜、半导体硅片/晶圆研磨胶带、晶圆切割蓝膜、UV膜、晶圆研磨保护膜
晶圆蓝膜、半导体硅片/晶圆蓝膜、晶圆背面研磨蓝膜、晶圆切割蓝色保护膜、蓝色磨砂保护膜
二、特点:
蓝色保护胶带为半导体晶圆厂或封装厂做晶圆背面研磨、切割、减薄制程中所使用的保护胶带。
三、用途:
A、半导体硅片/晶圆----切割用蓝膜、切割用UV膜、带离型膜保护膜
C、半导体硅片/晶圆----减薄(削薄)、背面研磨
D、半导体硅片/晶圆----减薄后手撕膜
E、半导体硅片/晶圆----翻晶膜
F、半导体硅片/晶圆----热剥离膜、UV紫外线膜
G、蓝色保护胶带是用做IC/半导体制造过程中矽晶圆晶背研磨制程中的表面保护胶带。
半导体硅片/晶圆背面打磨时(IC/半导体工艺)的回路面保护膜。 在半导体硅片/晶圆研磨时被使用的胶膜。
六、规格、厚度、颜色、材质:
A、规格齐全有:4寸、5寸、6寸、7寸、8寸、12寸等
B、厚度齐全有:0.08MM、0.12MM、0.15MM
C、颜色齐全有:深蓝色、浅蓝色、奶白色、白色
D、材质齐全有:PVC、EVA、PVG、PO
如需了解更多型号及资料欢迎来电,我们将竭诚为您服务!
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