OGS全贴合 手机触摸屏贴合             []
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规 格: 单 价:0 ;
最小起订:1/套 供货总量:0
有效期至:2015/2/22 0:00:00 发布时间:2014/3/21 15:50:48
联 系 人:郑生
 
深圳市宝德自动化精密设备有限公司  8
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企业类型:触控设备 员工人数:100
经营模式:制造商, 注册资金:200万
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详细信息:
自动对位真空贴合机主要应用于玻璃功能片与盖板或TP与LCM的贴合工序,本款机型可以加工的产品尺寸为7~13.3寸,机器采用CCD自动对位系统,能根本上杜绝因为人为导致压爆屏。目前已经量产并应用于生产。贴合精度达到±0.04,良率达到≥99% 适用范围 TP(OGS)与LCM全贴合工序加工产品 盖板(CoverLens)+LCM/ITO、LCD 加工产品范围 尺寸:7″~13.3″ 厚度:0.2~2mm;CG:0.4~1.2mm;LCM:1~5mm 工作原理 治具对位+真空贴合+加热气囊压合工作周期 25s~28s 平台 400mm*300mm 工作装置 上压头左右移动热压;下面2块抽真空平台加热系统 恒温加热、采用日本高精度温控器控制、高寿命加热气囊真空系统 德国进口真空泵,真空度高,抽真空速率快动作执行系统 SMC气缸,精密导轨/导柱和高精度运动部件操作系统 7寸全彩触摸屏,工艺菜单功能,按钮控制系统 三菱PLC和高性能电气元件设备尺寸 宽度1350mm 深度1600m 高度2400mm 设备重量 1800KG 设备功率 3phase AC380V / 50Hz / 4KW
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  • 联 系 人:郑生
  • 联系电话:0755-27980806
  • 手    机:13686811728
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